凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在才开始快速发展。目前，MotorolaIBMCitizenASA TLSILogicHestia和Amkor等公司，除了自己的产品中使用这种封装，还提供BGA 商品。DEK配件

BGA 另一个主要优势是废品率高。Motorola和Compaq等用户声称，其包含160至225条I/O引线的0.05英寸间距封装中，没有缺陷发生。而其它全自动工厂中，具有相同I/O引线数的细间距器件的失效率为500或1000PPM目前正在进一步开发具有400700条I/O引线的BGA 封装，日本甚至报道了1000条I/O引线BGA 封装的研发结果。目前，规范还没有完全制定好，JEDEC文件仅对1mm1.27mm和1.5mm间距作了基本规定。基体的尺寸范围为7至50mm共面性小于200μm