DEK印刷机调机教材
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1、正确了解程序中的每一参数 在生产过程中，我们在做新程序的过程中，目前的做法是在一个老的程序的基础上进行“修改”而获得我们所需要的程序，尽管如此，我们还是有必要了解在SETUP状态下EDIT菜单中各项参数的含义和使用、调整方法。
增量 1mm 缺省 30mm
增量 1mm/sec 缺省 24mm/sec
2、 根据MARK点质量调相关参数 2.1 MARK点的形状（类型选择） DEK265GSX机器可以接受的MARK点类型Circle(圆）, Rectangle（矩形）, Diamond（菱形）, Triangle（三角形）, Doulble Square（双正方形）, Cross（十字形）, vedio model等。 根据PCB板和钢网上MARK点的形状选择相应的MARK点类型。，并给出相应识别点种类参数。当PCB上识别点质量差或无识别点而用焊盘作为识别点时，需要选用VEDIO MODEL模式，但是采用这种模式时容易出现印刷偏位。
Circle cross diamond triangle rectangle double square 2.2 光度（Light） 的调节 2.2.1 背景选择和目标分数的设定 根据MARK点本身及周围背景进行选择DARK/LIGHT。 Acceptance Score:机器设定的对每一类型的MARK能够接受的最低分值（设定与 实际照相的质量对比）。实际的与设定的匹配的好分值越高。Acceptance Score 分值由操作者给出，照相系统接受所有高于 此分值的MARK点 Target Score: 设置Target Score是告诉照相系统机器将接受它收索到的第一个 高于此分值的点。当找不到高于此分值的点时，机器会记住所有分值超过Acceptance Score的点，并在其中选取最优秀者。 在一般情况下，Acceptance Score分值设置为500，Target Score分值设置为700。如果分数设置不合适，如目标分数太小，在找识别点时如果机器首先找到的满足得分要求的其他点时就会将该点误判为识别点，这样就会出现一些偶然偏位。 2.2.2 圆形MARK点的相应参数
上图三个圆圈中中间圆圈表示识别点的外形，外圈表示进行识别点图象分析时考虑的背景范围，内圈和识别点之间是对识别点图象分析的范围，对于以上分析范围以外的部分如果出现干扰点，机器就不会考虑。但是如果如果内圈太大，外圈太小，就比较容易出现印刷偏位。 2.2.3 光度的调节
调节原理 如上图，在柱状图中有两个尖峰值，分别代表了Dark 和 light 两种区域的图形质 量，通过改变照射光的等级可以改变尖峰之间的差值。调整结果是上图的两个尖峰越高，间距越大照相质量越好，反之照相质量就差，出现偏位的可能性就比较大，按照我们目前使用设备的经验，得分超过700分一般是不会出现印刷偏位的，但是当识别点附近如果有另外一个类似点时也有可能出现偏位的问题。 调整过程和方法： Fiducial Setup: |
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Board Fiducial Circle Parameters Fiducial Type circle Diameter 1.80mm Background Dark Inner Contour 0.40mm Accept Score 500 Outer Contour 0.40mm Target Score 700 |
如前所述，我们可以选择MARK点类型、背景、Accept Score 和Target Score,定义MARK点的尺寸及相关参数。
Set Light: Fiducial Lighting Parameters
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Screen Vertical 8 Screen Inner LR 8 Screen Inner FR 8 Screen Outer LR 8 Screen Outer FR 8 Board Vertical 8 Board Inner LR 8 Board Inner FR 8 Board Outer LR 8 Board Outer FR 8 |
Vertical:垂直光强度，调整它将影响Screen/Board 的整体光强度。
LR ： Left & Right
FR ： Front & Rear
Inner ： 内圈
Outer ： 外圈
在调节过程中我们可以看到显示屏幕上的柱状图不断的变化
Learn Fiducial:
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Circle Parameters Position X xxx mm Position Y xxx mm Diameter xxx mm Inner Contour xxx mm Outer Contour xxx mm |
在Locate Fiducial 菜单中可以查看调整后的分值，要求越高越好。
3、根据偏位调相关参数校正
① 在EDIT 菜单中通过测量直接输入MARK点的坐标，越准确越好。
② 在STEP模式下，使用ADJUST调节，使MARK点的设定位置和实际位置重合，并给出正确的MARK点尺寸。
③ 在 Learn Fiducial: 菜单下调整MARK点坐标，以形、实重合为标准。
④ 当在显示屏幕上完全看不到MARK点图形时，a.查看进板方向是否和钢网一 致；b.钢网名称正确与否；c.重复第①②步骤；d.咨询现场工程师。
4、正确设置顶针
1、在EDIT菜单中的Tooling Type 项选择AUTOFLEX方式，机器将根据PCB尺寸自动设置顶针。
2、Setup--Change Tooling--Adjust--Change Autoflex, 人工更改顶针的数量和排列。
3、使用Magnetic Support Pillars,人工设置磁性顶针，如为双面板，再加工第二面时用预先加工好的跟PCB尺寸一致的透明玻璃板画上无元件的地方，然后使用STEP 模式人工设置磁性顶针。
4、特殊情况：如内存条板的生产，因该板较薄，拼板较多，在生产第二面时加顶针会出现少锡或拉尖现象，这种情况可取消顶针的设置，同时必须减小印刷压力。（建议设为5~5.5Kg）
5、丝印机工作时的动作过程
以STEP模式的动作过程简单描述印刷过程
1、按下RUN，Table对升降轨道进行检查 → 2、Camrea 运动到Board Stop 位置 → 3、Board Stop下降到等板进入的位置 → 4、印刷头运动到开始印刷位，两个刮刀都运动到Dwell位置（高于钢网25mm) → 5、按Auto Board ，板被送入机器并被Board Stop 挡住。 → 6、当Board Stop感应器感应到板时皮带停止转动。 → 7、板的夹紧装置动作，Board Stop缩回。 → 8、Camera 运动到第一个FID点位置。 → 9、Rising Table检查升降轨道并上升到Vision高度。 → 10、显示屏幕上左边显示板上的FID点图形，右边显示钢网上的FID点图形。 → 11、FID点找到，在屏幕两边的FID点中心显示一个十字时表明FID已经成功找到。 → 12、当Camrea运动到第二个FID点的位置时，第一个点的位置参数已经被机器记忆住，并存储起来。 → 13、找到第二个FID点。 → 14、在记忆第二个FID点的位置参数的同时，Camere运动到HOME位置。 → 15、Rising Table 运动到低于印刷高度3mm的地方，刮刀运动到距离钢网表面0.5--1.0mm的地方。 → 16、钢网位置调整好后夹紧装置动作，Rising Table运动到印刷高度。 → 17、刮刀根据压力的设定值下降到计算处。 → 18、印刷头按照程序设定的速度运动。 → 19、压力感应器开始读数，并根据读数对下次印刷压力进行调整。 → 20、刮刀机械装置释放全部压力，但使用0.5kg的力使刮刀和钢网保持接触。 → 21、板的记数增加1 → 22、钢网夹紧装置松开，Rising Table按照程序设定的separation speed下降separation distance高度，同时，印刷刮刀运动到Dwell高度。 → 23、根据Underside clearance 高度的设定，Rising Table全速下降，同时，板的夹 紧机构松开。 → 24、PCB板传送皮带运动到出板感应器感应到有板为止。 → 25、清洗周期和添加锡膏周期循环记数器的记数分别相应的增加。如果都没有到达，机器进行下一个循环的印刷，否则执行相应功能动作。
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