现在SMT加工过程中，能够影响质量的因素包括PCB制程工艺参数、辅料、设备等多元素，其中PCB影响巨大，所以对PCB制程要求也越来越高，一旦PCB先天不良，SMT制程中对质量的控制就会比较棘手。每个制板厂都有各自的加工制程能力,所以我要根据自己的需求选择合适的制板厂，才可以根据其制程能力提出验收条件,防止在SMT制程中呈现类似问题

影响生产效率及产品质量.案例：司在生产某公司汽车产品板卡时出现了QFN短路现象，生产过程中没有发现异常，客户测试后反馈有短路情况，不良比例约为15%司进行了原因分析：

从外观上看没有桥连情况，对板卡进行X-Rai检验，发现短路的引脚多是1/2两脚间如图1X-Rai影像，

为确认锡膏量是不是太多导致连焊，对钢网开口和PCB焊盘尺寸进行了丈量，图2为钢网开口尺寸；元件电极尺寸为0.22*0.6mm间隙为0.28mm为保证开口面积比，要求开口尺寸为0.24*0.75mm外延了0.15mm实测钢网开口尺寸为0.24*0.74mm间隙变为0.26mm钢网厚度为0.13mm使用前将钢网进行了DEK涂膜处理，初步判定钢网的开口尺寸没有问题，不会导致QFN短路；DEK配件厂家

3.检查PCB发现该产品的PCB由两家不同制板厂加工制造，从外观可看出两种PCB上QFN焊盘的尺寸有很大的差别,图3为A/B两制板厂的QFN实际焊盘图像对比（第一脚和第九脚比其它焊盘的尺寸都小）同时又对PCB上QFN焊盘尺寸进行了丈量，图5为A/B两家QFN焊盘尺寸数值（差异最明显的第一和第九脚）由此可算出A制板PCB第一脚焊盘的面积是0.421*0.132≈0.056mm2第九脚面积0.471*0.124≈0.058mm2B厂的PCB第一脚面积0.579*0.192≈0.111mm2第九脚面积0.587*0.207≈0.121mm2QFN焊盘尺寸在PCB文件中有尺寸要求是0.22*0.6mm面积为0.132mm2间隙为0.28mm如图4将PCB上1/9脚面积与设计面积进行对比：A厂为0.42和0.44B厂为0.84和0.91并且相邻焊盘间没有阻焊；由此可见A厂的焊盘最小面积都在设计要求的50%以下，B厂则在80%以上，又将不良品进行了筛选，发现90%不良品都是A厂制作的