DEK公布了其无铅焊膏丝网印刷的最新发现，
题为"解无铅批量成像工艺的模板要求"演讲显示，为何须增加孔尺寸以确保充分的润湿力，从而在打印台上焊膏及成分呈现偏置时防止发生翘件。此类偏移在任何生产环境中都不可避免，这意味着制造商须对其无铅印刷模板实施再优化，以确保其产量能与多铅工艺相媲美。演讲还指出在使用较小的0402或更小构件时此问题更加突出。
通过测试总共67种新的孔特性，包括尺寸改变、纵横比、形状及模板厚度，DEK实验团队鉴定了孔特性的必定变化。根据小组领导、演讲作者CliveAshmore说明，其主要考虑是须确保大量焊膏以弥补无铅焊膏的较小润湿力。若放置诸如主动元件等小芯片设备，这些润湿力能在回流时协助保存这些元件。元件、焊料堆积及焊膏间的微小未对准会导致润湿力不平衡，从而增加翘件的风险。
DEKPrintMachin全球应用工艺工程组经理CliveAshmore说："完美对中的丝网印刷工艺无论使用的多铅还是无铅焊膏都会表示良好。但这种工艺只能在实验室环境下得以维持，显然并不能使用于生产环境。因而装配商必需采取措施确保使用于无铅印刷的模板已被优化。发现标明，继续使用保守符合多铅设计规则的模板会发生很多缺陷。"
