随着智能手机，平板电脑等智能终端设备的性能需求的提高。

SMT制造业对小型化、薄型化的电子元器件需求更加强烈，随着可穿戴设备的兴起，这种需求更是日益高涨。下图是I-phone3G和IDEK配件-phone7主板的比拟，新的I-phone手机功能更强大，但是装配而成的主板却更小了,近年来。这需要更小的元器件以及更密集的元器件装配才干做到越来越小的元器件，对我生产的工艺也将会越来越难，一次直通率的提升成了SMT工艺工程师的主要攻克目标好任务。一般来说SMT行业60%以上的不良都和锡膏印刷有关，锡膏印刷是SMT生产中的一道关键工序。解决了锡膏印刷的问题，就相当于解决了整个SMT工序中大半的工艺问题SMT配件