一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37
锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂DEK配件。
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡外表张力﹑防止再度氧化。
锡膏中锡粉颗粒与Flux助焊剂)体积之比约为1:1重量之比约为9:1
锡膏的取用原则是先进先出；
锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
SMT服务网钢板罕见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
SMT全称是Surfacmount或mounttechnolog中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
ESD全称是Electro-statdischarg中文意思为静电放电；
制作SMT设备顺序时，顺序中包括五大局部，此五部分为PCBdataMarkdataFeederdataNozzldataPartdata
无铅焊锡Sn/A g/Cu96.5/SMT配件3.0/0.5熔点为 217℃。
零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%
常用的主动元器件(PassivDevic有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevic有：电晶体、IC等；
常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
常用的SMT钢板的厚度为0.15mm或0.12mm
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸长x宽0603=0.06inSMT配件ch0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm1.6mm
排阻ERB-05604-J81第8码“4表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA -0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F
ECN中文全称为﹕工程变卦通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必需由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；
５S具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
PCB真空包装的目的防尘及防潮；
品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处置﹑以达成零缺点的目标；
DEK配件品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
锡膏的成份包括﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；
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