锡膏印刷机在印刷时有时会碰到印刷出的锡膏非常薄，导致产品在DEK配件过完炉后因锡膏过少从而照成元件容易脱落。那么这种现象是怎样造成的呢？下面我为大家分析一下具体的一些原因。

一、钢板质量---模板印刷是接触印刷，因此模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量，焊膏量过多会产生桥接，焊膏量过少会发生焊锡缺乏或虚焊，模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。模板开口一定要喇叭口向下，否则脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。

二、印刷工艺参数---焊膏是触变流体，具有粘性，当刮刀以一定速度和角度向前移动时，推动焊膏在刮板前滚动，发生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变，切变力使焊膏的粘性下降，有利于焊膏顺利的注入网孔。刮刀速度、刮刀压力，刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才干保证SMT配件焊膏的印刷质量。

三、接触式印刷刮刀压力：

1刮刀压力10~20取决于印刷机尺寸 或模板安装；

2刮刀压力应足以刮清模板；

3刮刀压力过大，可能导致：

①、加快模板磨损；

②、印刷造成焊膏图形粘连；

③、锡膏空洞；

④、锡膏从模板反面压出，引起锡球。

四、接触式印刷刮刀速度：

1细脚距（12-20mil0.5-1.5英寸/秒（13-38mm/

2惯例脚距（20-50mil1.5-4.5英寸/秒（38-115mm/

3焊膏粘度会对刮刀速度发生一定影响

4降低刮刀速度会增SMT服务网加焊膏印刷厚度

5模板厚度增加，刮刀速度应相应减小

6印刷太快容易造成焊膏量不足