电子厂最全面DIP波峰焊工艺流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析 !

电子厂DIP波峰焊锡机（波峰焊）主要用于保守THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺东莞九方电子，以及外表组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊其高温液态锡坚持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”;适用于波峰焊工艺的外表组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。

DIP波峰焊锡机工作原理 :

电子厂用于DIP及SMT红胶工艺的波峰焊锡机一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。

电子厂DIP插件焊接发展及优点 :

随着电子产品的大批量生产，手工采用烙铁工具逐点焊接PCB板上引脚焊点的方法，再也不能适应市场要求DEK配件、生产效率与产品质量。于是就逐步发明了半自动／全自动群焊(MassSolder设备与全自动焊接机。全自动焊接机最早出现在日本，作为黑白／黑色电视机的主要生产设备。八十年代起引进国内，先后有浸焊机、单波峰焊机等。八十年代中期起贴插混装的SMT技术迅速发展，又出现了双波峰焊锡机。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波SMT配件峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

与手工焊接技术相比，全自动流动焊接技术明显的拥有以下优点：节省电能，节省人力，提高效率，降低本钱，提高了外观质量与可靠性，克服人为影响因素，可以完成手工无法完成的工作。

常用DIP波峰焊流程：将元件拔出相应的元件孔中 预涂助焊剂 预热 过波峰焊锡炉 冷却 切除多余插件脚 AOI检测

当完成点胶(或印刷)贴装、胶固化、插装通孔元器件的PCB线路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过焊剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚外表被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。

 

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