为印刷过程SMT组装流程的后续环节局部提供了关键的基础。为使制造商能够处置回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用。对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的首先，可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3DSPI识别这些根本原因，并且利用3DSPI更好的实现过程控制以及识别变化。此外，电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因，这种智能可以输入到检测指标中，通过为错误和变化确定更有效的工艺参数从而来预防问题。